爰唯侦察bt核工厂 集成至少16颗大型运算芯片！台积电SoW-X规划2027年量产

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台积电周三（23日）举办2025年北好意思技能论坛，揭示下一代A14制程技能，并发布新的逻辑制程、异常制程、先进封装和3D芯片堆栈技能，将提高AI利用所需的性能。

台积电A14制程将于2028年问世，与本年参预量产的N2芯片比较，在相易功耗下可提高15%速率，或在相易性能下，镌汰30%的功耗。

同期，台积电行将发布“System on Wafer-X”（SoW-X）技能能集成至少16颗大型运算芯片，以及内存芯片、快速光互联等新技能，为芯片提供数千瓦功率。台积电指出，SoW-X是比现在CoWoS贬责决策40倍运算才能的芯片尺寸系统，规划2027年量产。

相较之下，NVIDIA现在的旗舰GPU是由两颗大型芯片拼接而成，预期2027年推出的“Rubin Ultra”GPU则由四颗芯片拼接而成。

台积电规划在亚利桑那州的芯片厂隔壁营建两座厂来施行这项技能，该园区最终将包括六座芯片厂、两座封装厂及一座研发中心。台积电业务建筑及大家业务资深副总司理张晓强暗意，跟着台积电捏续在亚利桑那州引进更先进晶体硅技能，就需要不休优化这些晶体硅技能。

正入部下手打造代工业务以与台积电竞争的英特尔，瞻望将于下周文牍新制程技能。该公司客岁声称将出奇台积电，并制造大家最快的芯片。

关于需要将多颗大型AI芯片封装在一谈的雄伟需求，已将两家公司的战场从单纯制造商滚动至集成芯片，而客户工作、价钱和可获取的芯片分派数目很可能影响客户聘用哪家芯片制造商。

（首图起首：台积电）爰唯侦察bt核工厂